집적회로(IC)품질

반도체ic품질은자율주행보안모니터링등의미션크리티컬하고속도속도속도속도속도속도속도속도00

IC공정제어

패키징패키징名

컴파운드세미공정제어

반도체제조

5g애플리케이션은rf전력전력및고주파，센서센서mems디바이스사용하는하는디바이스사용을을늘리고。견고한ic공정공정기술및공정전략은칩성능과신뢰성을

周围性血管疾病、PECVD및"플라즈마식각

플라즈마플라즈마이싱

패키징발전

包装中的系统（SIP）및웨이퍼및및확장확장으로복잡하게복잡하게통합된된신규패키징아키텍처로아키텍처로아키텍처로아키텍처로아키텍처로스스스개발할할수식각，pvd，cvd및uv레이저천공천공등의공정기술은패키징방식의형성지원지원지원지원지원지원패키징패키징중및컴포넌트형상이후에더욱더욱엄한품질품질사항이필요필요때문에웨이퍼，다이및및패키지수준에서한한사가뤄져야합니다

컴포넌트컴포넌트名

웨이퍼수준수준（WLP）검사

패키징프로세싱

고밀도인터커넥트PCB

5g지원장비는더욱더욱한품질및신뢰성사항을필요로하는정밀한，직선측벽기하와다층구성된첨단pCB를를요구요구으로구성된제조제조는pcb검사，수리및이미징시스템을사용하여결함층결함층을검출및하며결함원인을추적하여완성된향상향상향상향상향상향상향상향상향상

PCB검사

PCB수리

PCB이미징.