包装生产

包装生产

KLA广泛的包装解决方案组合加速了外包半导体组件和测试（OSAT）提供商，设备制造商和铸造的制造过程，以实现各种包装应用。先进包装中的创新，如2.5d / 3d IC集成使用通过硅通孔（TSV），晶圆级芯片刻度包装（WLCSP），扇出晶圆级包装（Fowlp）和异质集成以及广泛的范围IC基板创造了新的和不断发展的过程要求。KLA提供用于包装检验，计量，模具分类和数据分析的系统，重点关注满足质量标准，并在分别之前和之后提高产量。SPTS为先进的包装应用提供了广泛的蚀刻和沉积工艺解决方案。Orbotech提供包括自动化光学检查（AOI），自动光学整形（AOS），直接成像（DI），UV激光钻孔，喷墨/添加性印刷和软件解决方案的技术组合，以确保生产最高质量的IC基板。