先进包装的晶圆检测和计量
先进包装的晶圆检测和计量
KLA的晶圆检测和用于高级晶圆级封装的计量系统提供了芯片制造商所需的数据，通过在其越来越复杂的制造过程中提供可追溯性来增加产量。较小的特征大小，新的集成方案和多个组件的异构集成到单个包中导致更紧凑的过程控制要求。我们的系统允许工程师快速检测，解决和监控偏移，以便更好地控制质量，以提高设备性能。
CIRCL™- ap
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全表面晶圆缺陷检测、计量和评审群集系统
CIRCL™-AP是一个具有多个模块的集群工具，覆盖全表面检测、计量和高吞吐量的高效先进晶圆级封装(AWLP)过程控制。CIRCL-AP工具可用于需要高灵敏度的多个AWLP应用，包括2.5D/3D集成、晶圆级芯片规模封装(WLCSP)和扇出晶圆级封装(FOWLP)。CIRCL-AP支持粘合、薄化和翘曲基材，为铜柱、凸起、硅孔(tsv)、再分配层(RDL)和其他封装工艺流程提供了经过生产验证的过程控制和监控策略。
克罗斯™1190
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晶圆级封装检测系统
克罗斯™1190具有高分辨率光学器件的图案化晶圆检测系统为过程开发和生产监测的主要缺陷提供了最佳的课程敏感性，包括3D IC和高密度扇出（HDFO）。缺陷™将人工智能(AI)集成为系统级解决方案，大大提高了灵敏度、生产率和分类准确性，以应对过度杀伤和缺陷逃逸的挑战。DesignWise™完善了FlexPoint™有明确目标的检查区域，并有直接的设计输入，以进一步减少滋扰。Kronos 1190系统支持粘合、薄化、翘曲和切片基板，在切割后、预粘接、铜垫、铜柱、凸起、通过硅孔(tsv)和再分布层(RDL)等关键工艺步骤中，可实现成本效益低至150纳米的缺陷检测。
应用程序
缺陷发现，过程调试，流程监视器，工具监视器，传出质量控制（OQC）
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CIRCL-AP:Kronos检测技术也可作为CIRCL缺陷检查，计量和审查集群工具的模块提供。
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多衬底缺陷检测和计量系统
WI-2280自动光学检测和计量系统可检测和测量各种晶圆基片上的微电子器件，支持LED、VCSEL和其他集成电路应用的晶圆级封装和切片后质量控制。它能够处理从2到8英寸的整个晶圆和在FFC或环环上的切片晶圆。WI-2280系统具有检测和2D计量能力，可提供对晶圆表面质量的反馈;切片质量;凸点、垫块和铜柱的关键尺寸和覆盖质量。该系统采用IRIS (ICOS Review and Classification Software)设计，该软件提供缺陷评审和重新分类，用于更快的产量学习和改进过程控制。
Zeta.™-5xx / 6xx.
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先进的包装计量系统
Zeta.™-5xx系列光学轮廓仪是完全自动化的300mm晶圆计量系统，能够测量各种应用，如凸点高度，RDL(再分布层)CD, UBM(凸点金属化)台阶高度，薄膜厚度和晶圆弓，这对先进的晶圆级封装的过程控制至关重要。多模光学通过在单个系统上实现多种测量类型，节省了时间并降低了成本，同时产生的高分辨率3D图像和分析提供了过程反馈周期所需的数据，以推动产量的提高。对于基于面板的晶圆级封装应用，自动化面板处理可在Zeta™-6xx系列分析器，提供与5xx系列相同的计量测量功能。
klarity.®
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自动缺陷和良率数据分析
klarity.®缺陷自动分析和数据管理系统通过实时漂移识别，帮助晶圆厂实现更快的良率学习周期。klarity.®klarity缺陷的SSA（空间签名分析）分析模块提供了表明过程问题的自动检测和分类。klarity.®ACE XP高级收益率分析系统有助于FABS捕获，保留和跨越FAB的股票，以便在FAB上进行产量加速。klarity系统利用直观的决策流程分析，允许工程师轻松创建支持的自定义分析，这些分析支持许多分散，审查采样，缺陷源分析，SPC设置和管理以及偏移通知等应用。klarity缺陷，klarity ssa和klarity xp形成了一种Fab-宽的产量解决方案，可自动降低缺陷检查，分类和审查数据以与相关的根本原因和产量分析信息进行审查。熊分素数据有助于IC，包装，复合半和HDD制造商越早采取纠正措施，从而加速产量和更好的市场时间。