Teron™6xx.

Teron™6xx.

面具商店应用的掩模版缺陷检测系统

Teron™640E掩模版检测产品系列通过检测临界模式和颗粒缺陷来推进面罩商店前沿EUV和193nm图案标题的开发和资格。使用芯片到数据库或芯片模型模式，这些检测系统旨在处理最新7nm和5nm设备节点的宽范围的堆叠材料和复杂的OPC结构。Teron 640E包含多种光学和图像处理增强功能，支持缺陷捕获规范和吞吐量，以加速掩模版制造周期时间。Teron 640E产品系列还实现了生产EUV面具所需的严格清洁度要求。

Teron™SL6xx.

Teron™SL6xx.

用于IC Fab应用的十字线缺陷检测系统

Teron™SL655用于评估进入的网线质量，并在生产使用期间和网线清洗后重新认证网线，帮助芯片制造商通过减少打印有缺陷的晶圆的风险来保护产量。与明星光GOLD™技术，Teron SL655产生监测掩模版劣化和检测产量临界掩模丝缺陷所需的灵敏度，例如雾度生长或污染，在10nm的全部掩模类型（ILT，CPL，EUV等）上设计节点及更远。Teron SL655还具有行业领先的生产吞吐量，支持有资格获得与高级IC设计节点相关的掩模数量增加的快速周期时间。

FlashScan.^®

FlashScan.^®

掩盖空白缺陷检测系统

FlashScan.^®211掩模毛坯缺陷检测系统支持掩模车间和毛坯制造商满足光学和EUV光刻应用的掩模毛坯缺陷要求。FlashScan 211系统将其高灵敏度与无与伦比的检测速度和自动缺陷定位相匹配，减少了产生结果的时间，适用于广泛的应用。

lms ipro.

lms ipro.

十字线模式注册计量系统

LMS IPRO7掩模版登记计量系统旨在为7nm设计节点的EUV和光学掩模上提供准确和快速验证的图案放置性能。通过提供掩模版图案放置误差的全面表征，LMS IPRO7在高级设计节点掩模的开发和生产过程中产生用于电子束掩模作品校正和掩模版质量控制的数据。使用基于KLA的专有模型的计量算法，LMS IPRO7测量具有高精度的目标和多个设备图案特征的图案放置误差，使得能够对IC Fab中的设备覆盖误差的表征和减少相关的贡献。

Masktemp™2

Masktemp™2

原位掩芯温度测量系统

掩模车间使用MaskTemp™2原位标线温度测量系统，对电子束刻录机和高温标线工艺步骤进行鉴定和监控。MaskTemp 2在电子束掩模编写者的资格认证中起着关键作用，因为要完全编写掩模，需要在长达24小时的时间内保持极端的温度稳定性。在电子束掩模写入器内部，MaskTemp 2连续24小时收集温度数据，为掩模制造商在写入关键掩模之前提供需要的数据，以确保系统的热稳定性。Mask Temp 2还支持曝光后烘焙表征、热板温度均匀性监测、热板匹配和其他高温工艺应用，帮助掩模制造商识别和减少影响最终线形质量的后写工艺热变化。

klarity.^®

klarity.^®

自动缺陷和产量数据分析

klarity.^®缺陷自动缺陷分析和数据管理系统通过实时偏移识别帮助Fabs实现更快的收益率学习循环。klarity.^®klarity缺陷的SSA（空间签名分析）分析模块提供了表明过程问题的自动检测和分类。klarity.^®ACE XP先进的良率分析系统帮助晶圆厂捕获、保留和分享良率学习在晶圆厂内部和跨晶圆厂，以加速良率。Klarity系统利用直观的决策流分析，允许工程师轻松创建定制分析，支持批次错位、评审取样、缺陷源分析、SPC设置和管理以及漂移通知等应用。Klarity Defect、Klarity SSA和Klarity ACE XP形成了全工厂的良率解决方案，自动将缺陷检查、分类和审查数据减少到相关的根本原因和良率分析信息。Klarity数据帮助集成电路、封装、复合半固态硬盘和硬盘制造商更快地采取纠正措施，从而加速产量和更好的上市时间。

RDC

RDC

掩盖数据分析和管理

RDC(十字线决策中心)综合数据分析和管理系统支持多个KLA十字线检测和十字线资质的计量平台。RDC提供了一系列广泛的应用程序，这些应用程序驱动自动化的缺陷处理决策，改进周期时间，并减少可能影响产量的与十字线相关的模式错误。除了提供关键的应用程序外，RDC还利用高可靠性、灵活的服务器配置作为中央数据管理系统。