复合半导体| MEMS | HDD制造
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KLA无所谓全的检测，量子和数码分类的产品综合，可手器材，RF通信，LED，光子技术，MEMS，CPV欧阳能以及仪的制造。高于LED在固态固态明和驾驶中使用中已经是常规技术，LED设备制造商品因而了很高价严格的成本和功能提升目标，需要更重视改进工厂控制和良率提升。同样，先进的功率器材制造提升了缩短提升。的目标，瞄准更高于的产品良率以及更更的制造成本，并已经开启采用作一切，用来表征影响良率的缺陷和工程.kla的检测，量子，量和数码分享系统帮助这些制造商品の其工艺并提升良率。
分类
8 系列
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高产多用途图片晶圆检测系统
8次图片中的产量对系统以高出的产量检测，从而快速识别和生长工厂。8系列可对150mm，200mm或300mm硅和基因晶圆进进有机的缺陷检测，从最初的产品开发到送水产，能帮助晶圆厂通道对降低批次进行采样降低风密。新一六八种产品-8930，有多重LED扫描功能，在没有的自动晶圆缺陷视检与与与功能上，设备了flexpoint™精选技术。这些型技术在保持高产性的情况情况较较缺陷率缺陷率关键词，帮助晶圆厂在生产各类IC产品时代都能更快速地以低的成本交付可是的产品。
主要应用
工厂监控，设备监控，出厂出厂载性（OQC）相关产品
CIRCL：8系列检测技术还可以作为CIRCL缺陷检测,量测和视检集群设备的模块使用,该设备专为用于正面,背面和边缘的全表面晶片测量设计。
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多基质缺陷检测和量系统
wi - 2280自动光学检测和量测系统可以对各种晶圆基板上的微电子器件进行检测和测量,支持,VCSEL和其他集成电路应用中的晶圆级封装和切割后质量控制。它能够处理2到8英寸的完整晶圆,以及FFC或环形环上的已切割晶圆。凭借其检测和2 d量测功能,wi - 2280系统可以提供如下反馈:晶圆表面质量,晶圆切割质量以及凸块,焊盘和铜柱的临界尺寸和叠对质量。国际安全和发展理事会(该系统采用IRIS检查和分类软件),可以提供缺陷检查和重新分的类,从而加快良率学习并改进工艺控制。
烛光®CS920
表面缺陷检测和光芒发光量测的集成解决方向
服务于功率器件制造商的烛光®CS920碳化硅基板和外延(epi)晶圆表面缺陷检测系统可以提供高灵敏度的全表面缺陷检测和精确的工艺反馈。该外延晶圆表面缺陷检测系统有助于帮助工厂改善碳化硅基板质量,并优化SiC外延和硅基氮化镓工艺中的外延生长良率。CS920能够捕获对良率至关重要的缺陷,包括亚表面基面位错和各种外延堆垛层错,该系统将表面缺陷检测和光致发光技术集成到同一个检测平台,可显著提升良率并缩短寻找问题根源的时间。
主要应用
工厂监控，设备监控，入厂入厂载荷，出厂送量控制对此产品感兴趣或有疑问？
联系我们Sensarray.®Process Probe™2070
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原位当时温度监测系统
Process Probe™2070仪表玻璃砖为平台工艺艺提供了一个经济高效且灵活解决案，可口地，何时表征玻璃温度prob温度温度温度。Process Probe Movalline。Process Probe Moverlin。工艺探测器2070采用资料。地区将热电源仪器放置位于管理基因上的所所位置。这种灵活的产品设计简化了lcd和大大型平衡液相识型液晶仪，可口高精度的工厂认证和优优了了了。
klarity.®
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自动化缺陷和数码分享
klarity.®缺陷自动化缺陷分类和数码管理系统通过当时klarity ace xp的高级良率良率系统系统系统晶获取，保留并且共享良率经验，k k系统内协同良率，klarity系统内内提升。创建定制分类，支持批次处置，抽样检查，缺陷源检查，spc设置和谐以及偏移通讯k def知应用。klarity stect，klarity ssa和klarity ace xp在全全厂范围内构建良率解决方面，自动精简检测，分享和检查的数码，重点显示与问题根源和数码分享相关的信息。klarity数码让IC，包装，结合繁体和HDD制造商可口采取正措施，从而加入良率提升和产品上市。