晶粒检测与分享
晶粒检测与分享
kla的晶粒分类和检测系统提供在晶粒组装饰的检测,帮助工程师识别晶圆级装划片程中的任何问题。新生在切割程程中间开放,例如在扇入式晶圆级封装中的低k材料。我们的系统帮助芯片制造商品降低生产风暴,在晶粒分享过程中快速缺陷,确保更高的杂货量以进入下一体的包装程度。
ICOS.™F160xp.
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裸晶片分享及检测系统
ICOS™F160xp裸裸晶片晶片检测系统系统可以为单位晶片晶装配提供提供封封提供提供裸晶片圆级圆级全全ic以及以及ic全全自动检测。ICOS F160XP系统包括新的IR2.0检测模块,该模块能够地区肉眼不可能的激光凹槽凹槽,发表裂纹和侧壁裂纹缺陷,这些缺陷对于高度扇入式晶圆级装,内存芯片和裸都都晶圆级装备,内存芯片和裸都是致命。和侧面检测功能,可以针对种流类型高度的高层检测流程,以实现实现佳芯片准确度。ICOS F160xp系统高级工师灵活灵活支持许许许许并许许许许许许许许许许许许并to-tabe)和胶带带到编带(磁带到磁带)。它在不错的中间的快速,双工艺翻转台,自动校准以及精密的芯片,均提高了系统系统在大规模生产环境中的设备价值。