IC载板生产制程
IC载板生产制程
基于数十年的经验,奥宝科技的IC载板技术组合包括各种直接成像(DI),自动光学检测(AOI),自动光学成形(代谢),紫外激光钻孔,喷墨/增材喷印和软件解决方案。Orbotech针对IC载板的先进解决方案使制造商能够为先进的IC封装构建高容量,高品质,高精度的互连产品,同时优化其生产率和成本效益。
典范™超
直接成像系统
Orbotech经过现场验证的典范™超直接成像(DI)解决方案系列专门设计用于处理最具挑战性的覆晶球栅阵列(FCBGA),覆晶芯片尺寸封装(FCCSP),球栅阵列/芯片尺寸封装(BGA / CSP)和模块应用,制造商能够获得更高的良率并降低总拥有成本(TCO)。Paragon超解决方案提供了由Orbotech独特技术带来的无与伦比的成像,包括低至8µm的细线成像,高产能和出色的对位精度。这些经过实践检验的系统支持SAP改进的mSAP和其他创新的基板制程。
翡翠™华氏160度
紫外激光钻孔系统
Orbotech的翡翠™160 f解决方案为当今最具挑战性的IC载板应用提供了更高水平的高级紫外激光钻孔功能,可提供最高的性能和最高的产量。翡翠华氏160度系统具有出色的光束品质，直径小于20μm的微孔和6μm的高精度，特别的设计用于覆晶芯片球栅阵列（FCBGA）等高级IC载板应用。Orbotech的Emerald 160F系统经过优化，可支持先进封装应用，例如有机中介层和嵌入式芯片以及低温共烧陶瓷（LTCC）。
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
Orbotech麦格纳™和Orbotech Jetext™
喷印/增层喷印系统
Orbotech的用于IC载板的喷印和增层喷印解决方案以较低的总拥有成本(TCO)提供高品质,高精度和高生产率的喷印。
Orbotech麦格纳™增层喷印解决方案旨在喷印覆晶芯片尺寸封装(FCCSP),球栅阵列(BGA)和高级系统级封装(SiP)模块,帮助制造商在晶片密封周围的模具区域底部填充防漏制程时节省了空间和成本。Orbotech麦格纳解决方案还支持选择性绝缘层喷印,例如可布线的四方扁平无铅封装(QFN), IC板等。这省去了昂贵的光刻步骤，简化了传统制程并降低了运营成本，从而加快了新产品的生产速度和上市时间。
Orbotech Jetext™喷印解决方案是为文字和2 d条码封装外提供了安全及智能的CAM-ready(计算机辅助制造)替代方案,从而消除了因过热或接触而造成损坏的风险。它可在最具挑战性的不平整表面上提供精确而均匀的材料沉积，并具有精确的图案对齐和高速、高对比度、精细图案喷印。
主要应用
Orbotech麦格纳:用于覆晶芯片芯片级封装(FCCSP),球栅阵列(BGA)和高级系统级封装(SiP)模块的高级喷印以及选择性绝缘层喷印,例如可布线的四方扁平无铅封装(QFN), IC载板等。
Orbotech Jetext:图例和二维条形码包装标记