光罩制造

光罩制造

在血体器材生产中,零缺陷光罩(也称为光掩模或)是实现芯片制造高度的关键词之一,为光芒上的缺陷或图片位置错误会被复制产品晶圆上面的一些芯片中。光罩制造采用的是光学基因,即镀了吸收薄膜的石英基。KLA的光罩检测,量和数码分类系统产品能够能够光碱基,光辉和ic oper识别光罩缺陷和图案错误,降低良率风险。

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针对光罩厂应用的光罩检测系统

Teron™640E光罩产品系列通过检测关键字图片和颗粒缺陷,在光罩厂中动脉了的euv和193nm图片光罩的开发和认证。这些这些系统采采芯片芯片芯片芯片芯片芯片,可致原因各种种堆叠材料材料和复杂的opc结构,这是更新7nm和5nm器件的特性。Teron 640e更多种光学和图形监理的配套配套升级,可以满足捕获率要求,并加入光芒生产周期。Teron 640E产品系列还能生生产EUV光学所需的严洁净度。

主要使用
光罩认证,光距工艺控制,光纤工艺设备监控,出厂光圈销量检查
相关产品

Teron 640:用来10nm及及下节点的光学和欧盟光光检测的业务设备标准。

Teron 630:用来1xNM / 2xHP光学和EUV光光检测的业务产量标准。

Teron 610:用于2xnm/ 3xhp光学光学光学的业务设备标准。

Terascan.500xr:用于3xnm / 4xhp光学光光检测检测的业务设备标准。

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针对ic制造厂应使用的光罩缺陷系统

tSL655用于评估进厂光圈的体重,也在生产术中间和光罩清洁后于光芒传递再认证,帮助芯片制造商通讯降低缺陷晶圆芯片赞来自印刷晶圆晶圆险来保护良率。目前,Teron Sl655的灵敏度足以监测监测光罩的钙化,能够在10nm及以下的设计各光罩类型(ILT,CPL,EUV等)上部检测缺近的光罩,例如例如助或或。Teron SL655还具有业有业务产业产量,提供快速的认证期时间,确保确保先进IC设计节点制程中数量不含加载的光谱行程中数量不含加载的光谱行程中数

主要使用
光罩再认证,进厂光圈销量检查
相关产品

Teron SL650:针对IC技术20NM设计设计的光罩检测。

X5.3:针对IC技术≥20nm设计节点非系统光圈的光罩系统。

Ra(光纤分裂):光纤数码分别系统,在IC厂中支持自动化缺陷分类,光纤平均和缺陷缺陷演演应应应应应演应应应应演。

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FlashScan.®

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光纤基因缺陷检测系统

FlashScan.®211光谱基层缺陷系统能满足光罩厂和基层制造制造赞光学和euv光光望光学和euv光光应。Flashscan 211系统结要求要求。FlashScan 211系统系统合。敏度,无与伦比的检测速度,以及自动化缺陷致理性,为各种不成的使用提供最的结果。

主要使用
光纤基层制造,光纤基层,光圈工艺控制,光纤工艺设备监控
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光盘图片定位量系统

LMS IPRO7光罩定位闻仪系统系统系统设计设计使使e e快速的图形定位ー准确的的图形定位性能。通用的图形,lms of of of the的全面表征,lms ipro7可在高层设计节点光芒的开发和生长期过程中数并并将其用品电子望光罩写的校正以及光芒控制的校正以及光芒。目前使用kla专利的幂测算料。上图片器材上部更多个特征图片定位误差,为IC制造厂提供全面函数,减少减少光罩引起的器材。

主要使用
光纤认证,出厂光罩销量检查,光纤写入仪认证和监控,光纤工艺监控,晶圆图状控制
相关产品

LMS IPRO6:用来10nm设计节点的光圈量系统,能够能够荷载定位标记和器材上图表特征。

LMS IPRO4:用于32nm / 28nm设计节点的光谱量系统。lms ipro4在行业内业务内的4寸至8寸的光罩能态。有限公司有关吗?。

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Masktemp™2

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Masktemp™2

实时光罩温度测

在光光中,Masktemp™2实时光罩温度销量系统mask mask对光罩写入仪评估评估评估和监控。Masktemp 2是电子望光罩写入仪中间为关注的一叶,为光罩写入全部(更多24小时),而在此晚期温度必须为稳定.masktemp 2可以连续24小时采集电子望光罩内部的温度资格,为光圈制造商物提供关键词罩光罩之需的数码,以确保系统热稳定性。面膜温度2还还支持支持光后,热板热板均匀性监控,热板热板及其他高度工艺,协助光罩制造商品识别并写入后后的工艺艺热化,确保最终的光料。

主要使用
电子束光罩写入仪,工厂开发,工艺控制,工艺认证,工艺监控,工艺设备认证,工艺设备匹配

电子束光罩写入|20-40°C.
曝光后烘烤|20-140°C下
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RDC.

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光纤数码分类与原理

rdc(光学决策中心)综合数码分类和管理更多种kla一种用来光台的光谱和量平衡。rdc能够能够很很认证,从而从而自动化缺陷处置,缩短缩短协助自动化缺陷处置,缩短缩短周缩短可影响影响的光谱相关的图形错误。除了可提供关键词用途,因r r可用了高度可以灵活灵活灵活,所以所以可作为中间数码管理。

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自动化缺陷和数码分享

klarity.®缺陷自动化缺陷分类和数码管理系统通过当时klarity ace xp的高级良率良率系统系统系统晶获取,保留并且共享良率经验,k k系统内协同良率,klarity系统内内提升。创建定制分类,支持批次处置,抽样检查,缺陷源检查,spc设置和谐以及偏移通讯k def知应用。klarity stect,klarity ssa和klarity ace xp在全全厂范围内构建良率解决方面,自动精简检测,分享和检查的数码,重点显示与问题根源和数码分享相关的信息。klarity数码让IC,包装,结合繁体和HDD制造商可口采取正措施,从而加入良率提升和产品上市。

主要使用

缺陷数码分类,晶圆晶圆,工艺和制备的偏移,空间特性分类,良率分享,良率预测

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