零缺陷筛选
通过零缺陷筛选,晶圆厂可以在关键工艺步骤监控所有晶圆上100%的芯片。这就要求检查员要快速,高灵敏度,并能可靠地识别出哪些缺陷是很重要的。使用这种方法,将可能发生故障的晶片从成本最低的制造厂的供应链中移除。
高级设计节点变化
机器视觉和人工智能等汽车功能需要先进的IC。为了达到先进设计节点器件的更高良率和质量标准,晶圆厂需要发现所有系统缺陷源,并采用“每一个缺陷都重要“的方法来提高基准良率。
增强型IC封装和PCB
当今的先进封装技术依靠创新的制程技术来提供改进的IC元器件性能和多功能集成。为了防止有缺陷的器件在供应链中向前发展,筛选和分类是封装集成电路组件,IC基板和印刷电路板(PCB)的重要质量控制步骤。检测和量测系统捕获关键缺陷和变化,以不断改进封装和PCB工艺,可靠性相关的问题以及器件故障的可追溯性。
汽车评论
自动驾驶技术/ 2019年9月
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半导体摘要/ 2019年9月
制程观察:一种提高芯片可靠性的统计方法
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汽车测试空白
汽车电子理事会可靠性研讨会/ 2019年4月
迈向零缺陷:评估”最佳性能设备”的汽车芯片代工厂的最佳实践
汽车电子理事会可靠性研讨会/ 2019年4月
“测量系统分析”(MSA)在半导体制程控制中的实际应用
半导体工程/ 2019年4月
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ECN / 2019年2月
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半导体工程/ 2019年2月
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追求汽车电子的可靠性
ELEKTRONIK汽车/十二月2018
Zuverlässiger卡夫食品公司的Einsatz von Halbleitern
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固态技术/ 2018年8月
过程看:汽车缺陷灵敏度的要求
芯片规模审查/ 2018年8月
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在线缺陷零件平均测试(眼睛)
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过程看:半导体的(汽)车问题
半导体工程/ 2017年10月
雷达与激光雷达
评估工程/ 2017年10月
自动驾驶汽车,新技术驱动汽车测试市场
半导体工程/ 2017年9月
代工厂加快汽车发展